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    區縣科技
    國家科技部農村司基層處處長楊如一行到金堂縣調研創新驅動、鄉村振興發展工作
    2018年8月23日    來源:金堂縣經科局    瀏覽量:3681

        8月23日,國家科技部農村司基層處處長楊如、農村中心地方處副處長李宇飛一行到金堂調研縣域科技創新驅動戰略實施情況,省科技廳農村處處長蔡紅、市科技局社會發展與農村科技處處長夏北川、縣政府縣長楊曉濤參加調研。調研組一行先后赴淮州新城智能制造產業園、成阿工業園區、高標準農田核心區調研了成都環能德美裝備制造有限公司、成都巴莫科技有限公司、四川華果農業科技有限公司、四川峰上生物科技有限公司等企業。楊如一行詳細了解企業科技創新、成果轉化、項目孵化、人才引進和培育等情況,聽取了金堂縣政府關于實施創新驅動戰略,促進產業轉型升級和社會發展的工作匯報。副縣長周海燕,縣級相關部門負責同志陪同調研。

        楊如處長對我縣實施創新驅動戰略,推動經濟社會發展取得的成效給予充分肯定,希望金堂縣按照國家關于縣域創新驅動發展的意見精神,進一步營造良好的創新驅動發展環境,加大全社會科技投入,切實增強縣域創新能力和產業競爭力,建成區域科技創新與經濟社會協調發展的典型,同時,楊處長表示將對金堂縣的發展給予支持。



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